Guc Q1 Tekjur upp á 5,69 milljarða dala, AI franskar munu knýja vöxt
ASIC flísarhönnunarþjónusta og IP Company Creative Electronics (GUC) sendi frá sér fjárhagsleg gögn á fyrsta ársfjórðungi 2024, með samanlagðar tekjur upp á 5,69 milljarða dala (sama hér að neðan), sem er lækkun um 13% árlega og 9,8% ársfjórðungslega;Frammistað er 29,7%, með 2,2%lækkun á árinu;Eftir skattahagnað var 663 milljónir Yuan, lækkun um 29% árlega, með EPS 4,94 Yuan.
Þrátt fyrir að skammtímvind væri á fyrsta ársfjórðungi vegna áhrifa vöruferilsins benti löglegur fulltrúi á að með aukningu alþjóðlegra AI flísar í 5nm ferli muni fjöldaframleiðsla auka tekjuaukningu Guc.Það er litið svo á að næstu kynslóð afurða helstu framleiðenda muni halda áfram að fela GUC með ASIC tengdum framleiðsluvinnu, sem búist er við að muni halda áfram að skapa vaxtarskriðþunga fyrir það.
Það er greint frá því að GUC hefur innra IP teymi með djúpa reynslu í 2,5d/3D háþróaðri umbúðatækni og getur veitt fullkomið þjónustu, allt frá IP (HBM, Glink-2.5D og Glink-3D) til umbúðahönnunar (Cowos, upplýsingar og soic), sem allar geta veitt einn lausnir.
Samkvæmt fjárhagsskýrslunni voru tekjur á fyrsta ársfjórðungi Guc frá ráðinni Design (NRE) 1,386 milljarðar dala, sem er lækkun um 7% árlega;Tekjur Turnkey voru 4,164 milljarðar Yuan, sem var 16% lækkun árlega.Í samanburði við sama tímabil í fyrra mun tekjuframlag 5nm og fullkomnari ferli Wafer Foundry á fyrsta ársfjórðungi smám saman aukast í framtíðinni með stöðugri aukningu nýrra vörulína.
Að auki var samanlagt framlag gervigreindar og netsamskiptaforrits flísar á fyrsta ársfjórðungi Guc 39%, sem jafngildir hlutfalli neytendafræðilegra forrita;Iðnaðarumsóknir eru 14%en önnur forrit eru 8%.Skjárinn sýnir að GUC hefur ákveðinn styrk á sviðum AI og netsamskiptaforrita.
Þegar TSMC heldur áfram að þróast í átt að háþróaðri umbúðum telur Guc að þróunin að bæta tölvuorku með hágæða umbúðatækni sé enn óbreytt og hugmyndin um chipl mun verða sífellt útbreiddari í framtíðinni;Langtíma þróun Guc á APT IP og framhlið hönnun mun geta veitt viðskiptavinum meiri þjónustu.
Hinn 18. apríl tilkynnti Guc að Glink-3D viðmótið (3D korn staflatengill GUC), sérstaklega hannaður fyrir 3DFABRIC SOIC-X 3D stafla vettvang TSMC, hafi verið staðfestur og bætt með storknunarferli 3DIC viðmótsins og hefur staðist.Heill flísprófun.Fyrsta GUC 3D viðskiptavinarverkefnið, byggt á fullkomlega fullgildum AI/HPC/netforritum, hefur allt svið 3D útfærsluþjónustuferla og hefur einnig lokið yfirgripsmiklum flísaprófun.
Það er greint frá því að GUC hefur innra IP teymi með djúpa reynslu í 2,5d/3D háþróaðri umbúðatækni og getur veitt fullkomið þjónustu, allt frá IP (HBM, Glink-2.5D og Glink-3D) til umbúðahönnunar (Cowos, upplýsingar og soic), sem allar geta veitt einn lausnir.
Samkvæmt fjárhagsskýrslunni voru tekjur á fyrsta ársfjórðungi Guc frá ráðinni Design (NRE) 1,386 milljarðar dala, sem er lækkun um 7% árlega;Tekjur Turnkey voru 4,164 milljarðar Yuan, sem var 16% lækkun árlega.Í samanburði við sama tímabil í fyrra mun tekjuframlag 5nm og fullkomnari ferli Wafer Foundry á fyrsta ársfjórðungi smám saman aukast í framtíðinni með stöðugri aukningu nýrra vörulína.
Að auki var samanlagt framlag gervigreindar og netsamskiptaforrits flísar á fyrsta ársfjórðungi Guc 39%, sem jafngildir hlutfalli neytendafræðilegra forrita;Iðnaðarumsóknir eru 14%en önnur forrit eru 8%.Skjárinn sýnir að GUC hefur ákveðinn styrk á sviðum AI og netsamskiptaforrita.
Þegar TSMC heldur áfram að þróast í átt að háþróaðri umbúðum telur Guc að þróunin að bæta tölvuorku með hágæða umbúðatækni sé enn óbreytt og hugmyndin um chipl mun verða sífellt útbreiddari í framtíðinni;Langtíma þróun Guc á APT IP og framhlið hönnun mun geta veitt viðskiptavinum meiri þjónustu.
Hinn 18. apríl tilkynnti Guc að Glink-3D viðmótið (3D korn staflatengill GUC), sérstaklega hannaður fyrir 3DFABRIC SOIC-X 3D stafla vettvang TSMC, hafi verið staðfestur og bætt með storknunarferli 3DIC viðmótsins og hefur staðist.Heill flísprófun.Fyrsta GUC 3D viðskiptavinarverkefnið, byggt á fullkomlega fullgildum AI/HPC/netforritum, hefur allt svið 3D útfærsluþjónustuferla og hefur einnig lokið yfirgripsmiklum flísaprófun.